[News] 삼성전자, 10나노 2세대 로직 공정 양산

삼성전자 전경

(사진출처:삼성전자홈페이지)

삼성전자가 10나노 2세대 핀펫 공정(10LPP, Low Power Plus) 기반 SoC(System on Chip) 제품 양산을 시작한다고 지난 29일 발표했습니다.

지난해 10월 반도체 업계 최초로 10나노 1세대 공정(10LPE)의 양산에 성공한 데 이어 13개월만에 한 걸음 더 진전된 10나노 2세대 공정까지 양산 체제를 갖춘 것입니다.

이번 10나노 2세대 공정은 기존 1세대 공정(10LPE, Low Power Early) 대비 성능과 전력 효율이 각각 10%, 15% 향상 됐고, 또한 10LPP 공정은 이미 양산을 통해 검증된 1세대 공정을 기반으로 하기 때문에 제품 개발부터 양산까지 걸리는 시간(TAT, turn-around time)을 대폭 감소하여, 초기 수율 확보가 용이한 장점이 있다고 삼성전자는 밝혔습니다.

삼성전자의 10LPP 공정이 적용된 제품은 내년초 출시될 IT 신제품 탑재를 시작으로, 다양한 고객과 응용처에 확대 적용될 예정이라고 합니다.

업계에서는 퀄컴의 차세대 AP인 '스냅드래곤 845', 삼성전자의 차세대 AP '엑시노스 9시리즈', 2세대 디램 등에 이 공정이 적용될 것으로 예상하고 있습니다.

삼성전자 파운드리 마케팅팀 이상현 상무는 "10LPP공정은 고객에게 향상된 성능을 제공할 뿐만 아니라, 높은 초기 수율을 통해 고객의 신제품 출시가 적기에 가능하도록 했다"라며, "향후 다양한 응용처에 차별화된 경쟁력을 제공하기 위해 10나노 기반 공정을 8LPP 공정까지 확대하는 등 삼성전자의 10나노 장기 활용 전략은 지속될 것" 이라고 밝혔습니다.

삼성전자는 지난달 10나노 2세대 공정을 기반으로 한 8나노 파운드리 공정을 개발했다고 발표한 데 이어, 10나노 2세대 공정 양산과 함께 화성캠퍼스에 위치한 S3 라인의 파운드리 공정 양산 준비를 완료했다고 밝혔습니다.

또,  S3 라인은 기흥캠퍼스의 S1, 미국 오스틴의 S2 라인에 이은 세번째 파운드리 팹으로, 10나노 공정은 물론 EUV 기술이 적용되는 삼성의 7나노 핀펫 공정 또한 이 곳에서 양산될 예정이라고 말했습니다.