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(사진출처: 퀄컴공식홈페이지)
퀄컴이 현지시간 6일 미국 하와이주 마우이에서 열린 '2017 퀄컴스냅드래곤 테크서밋'에서 드디어 차세대 칩셋인 스냅드래곤845를 공개했습니다.
10나노 핀펫 공정으로 제조되는 스냅드래곤845는 Kryo 385 CPU 8개가 탑재되어 있고, 이전 세대 대비 전력효율은 30%, 성능은 30% 향상됐다고 발표했습니다.
양산은 삼성전자가 맡아서 진행하며 내년에 출시하는 샤오미 미 7 (Mi 7)에 첫 탑재가 될 예정입니다.
스냅드래곤845의 간략한 스펙은 아래와 같습니다.
* 아드레노 630(GPU)
가상현실, 증강현실 처리, SLAM기술이 적용된 6DoF 지원 등
* 보안처리장치(SPU)
암호화 키, 각종 개인정보 관리 등
* X20(LTE Modem)
1.2 Gbps다운로드 속도, 듀얼심, 듀얼VoLTE 지원 등
* 스펙트라(ISP)
초당 60 이미지로 16MP의 고성능 캡쳐제공 등
* 헥사곤 685 인공지능플랫폼(DSP)
정교한 AI처리 지원
* 긴 배터리 수명과 고속 충전
퀵 차저 4+ 기술 지원으로 15분만에 최대 50% 충전 가능 등
자세한 스펙은 퀄컴의 공식홈페이지(바로가기)에서 확인이 가능합니다.
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