삼성전자가 5일 서울 그랜드 인터컨티넨탈 파르나스 호텔에서 '삼성 파운드리 포럼 2018 코리아'를 개최하고 국내 팹리스(반도체 설계 전문 회사) 고객을 위한 최첨단 파운드리 솔루션과 한층 강화된 지원 프로그램을 선보였습니다.이번 포럼에는 국내 팹리스 고객과 파트너사 300여 명이 참석한 가운데 삼성전자는 2020년 3나노에 이르는 첨단 공정 로드맵을 소개하고, 앞선 파운드리 솔루션을 통해 국내 팹리스 고객의 사업 성장을 전폭 지원하겠다고 밝혔습니다.삼성전자는 12인치(300mm) 웨이퍼 기반의 공정 설계 자산(IP) 포트폴리오와 MPW 프로그램의 지원을 확대해 고객의 제품 완성도와 편의성을 향상시킨다는 계획입니다.※ MPW(Multi Project Wafer) : 다품종 소량 생산을 위한 파운드리 형태..