[News] 하이닉스반도체, 세계 최초 24단 낸드 플래시 멀티칩패키지 개발

 

- 독자적 기술 이용, 세계 최초로 낸드 플래시 24개를 1.4mm 두께에 적층 성공
- 소형화∙고용량화 되고 있는 메모리 시장 추세에 적극 대응할 계획

 

하이닉스반도체(대표 김종갑, www.hynix.co.kr)는 세계 최초로 낸드 플래시를 24단으로 쌓은 초박형 멀티칩패키지(Multi-chip Package, MCP) 개발에 성공했다고 5일 밝혔다. 이는 현재까지 개발된 MCP 제품 중 가장 많은 칩을 적층하는 데 성공한 것이다.

 

멀티칩패키지란 여러 개의 메모리 칩을 쌓아 한 개의 패키지로 만든 형태의 반도체 제품으로, 부피를 적게 차지하면서도 데이터 저장 용량을 높일 수 있어 휴대전화 등 휴대용 전자기기에서 많이 사용된다.

 

반도체 칩 수십 개를 안정적으로 동작하도록 쌓아 올리면서도 두께는 최소한으로 유지해야 하기 때문에 멀티칩패키지 제품을 제작하려면 설계 단계에서부터 양산에 이르기까지 고도의 기술을 요한다. 하이닉스반도체는 지난 5월 20단 MCP를 개발했다고 발표하여 업계의 주목을 받은 바 있으며, 불과 4개월여 만에 24단 제품을 발표하여 반도체 적층 분야의 앞선 기술력을 입증하게 되었다.

 

이번 제품은 25㎛(마이크로미터) 높이의 낸드 플래시 칩을 24개 쌓아 1.4mm의 초박형 제품으로 만든 것이며, 특히 20단 멀티칩패키지에 적용되었던 독자적인 기술들을 한층 발전시켜 양산에 용이하도록 개선되었다.

 

하이닉스반도체는 이 제품에 ▲아래 칩이 위 칩을 지지할 수 있도록 계단형으로 적층하는 기술 ▲계단형 적층이 가능하도록 반도체 내부 회로를 재배선하는 기술 ▲재배선을 다적층에 용이하도록 최적화 하는 기술 ▲재배선 된 반도체 칩을 A4 용지 두께의 1/4 수준으로 얇게 만드는 기술 ▲WBL(Wafer Backside Lamination) 테이프를 이용해 칩 사이 연결 부위를 줄이는 기술 등을 적용하였으며, 이를 통해 지난 해 말 작은 크기로 새로 발행된 10원 동전 정도의 두께에 반도체 칩 24개를 쌓을 수 있게 되었다.

 

따라서 이론상 이 기술을 이용하여 16Gb 낸드 플래시로 MCP 제품을 제작하면 384Gb(48GB) 용량의 메모리를 만들 수 있어, 새 10원짜리 동전 정도 크기의 메모리에 DVD급 화질의 영화 25편 또는 MP3 음악 파일 1만2천여 곡을 담는 것이 가능해진다.

 

최근 전자 기기가 점차 소형화되고 필요로 하는 메모리의 용량이 늘어나면서 크기는 작으면서도 저장 용량은 많은 메모리 제품에 대한 수요가 급속히 높아지고 있으며, 특히 반도체 미세화 공정이 높은 기술적 장벽에 부딪히면서 패키지 기술을 통한 반도체 대용량화 경쟁이 가열되고 있다. 하이닉스반도체는 이와 같은 시장 환경에 적극 대응하여, 세계 최고 수준의 반도체 칩 적층 기술을 바탕으로 소비자의 요구에 적극 대응하고 새로운 시장을 창출해 나갈 방침이다.

 

2007년 9월 5일(水) 
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